ECV3-10-IDC · 10-Pin Edge-Connect™ zu IDC
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Produktinformationen "ECV3-10-IDC · 10-Pin Edge-Connect™ zu IDC"
Kurzbeschreibung
Edge-Connect™-Verbinder (dritte Generation) für die direkte Kontaktierung am Platinenrand, endet in einem 10-Pin-0,1″-IDC-Wannenstecker. Kein Gegenstecker auf der Zielplatine, nur eine Positionierbohrung, niedrige Bauhöhe für gestapelte Platinen.
Technische Daten
- Steckverbinder: 10-Pin-Edge-Connect™ (ECV3) zu 10-Pin-0,1″-IDC
- Castellation-Pitch: 1,27 mm
- Auf der Zielplatine nötig: eine nicht durchkontaktierte Positionierbohrung
Kompatible Debugger/Plattformen
Lattice HW-USBN-2B (JTAG, SPI/PDI) · ST-LINK/V2 und V3 SET (JTAG, SWD) · PEmicro Multilink/Cyclone-Serien (JTAG, SWD) · Segger J-LINK (JTAG, SWD) · Intel/Altera USB/Byte Blaster (JTAG) · Xilinx Platform Cable (JTAG) · TI XDS100v2 (JTAG)
Lieferumfang
Ribbon-Kabel und IDC-Steckverbinder. Nicht enthalten: Demo-PCB.
Varianten
ECV3-06-IDC — 6-Pin-Version. ECV3-10-IDC-050 — 10-Pin zu 0,05″-IDC.
| Bauform: | IDC-Kabelende, Legged |
|---|
Datenblatt des Herstellers (PDF, Kopie auf unserem Server)
Zubehör
Verbindet Lattices HW-USBN-2B-Programmiergerät mit Tag-Connect-TC2050-IDC/-NL-Kabeln — kein physischer Steckverbinder auf der Zielplatine nötig.
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Hersteller: Tag-Connect, LLC, 433 Airport Blvd, Suite 323, Burlingame, CA 94010, USA. Tel. +1 877-244-4156 · support@tag-connect.com
Verantwortliche Person in der EU (Art. 19 GPSR, da Hersteller ohne EU-Niederlassung):
Collion GmbH & Co.KG
Am Schmiedlacker 56, D-84028 Landshut
Tel. +49 (871) 2066-1000 · info@collion.de